苏州置测半导体科技有限公司成立于2026年,总部位于苏州昆山开发区。是一家致力“提供半导体行业专业自动化测试解决方案”的高新技术企业,公司目前已申请10多项专利。

公司主要研发生产: L、C、R编带机、转塔测试机、半导体元件封测设备、AMB、DCB、DPC等陶瓷基板绝缘耐压、绝缘电阻漏电流自动检测机、RTC低阻多通道电阻检修机、实验室测试工装等五大板块,致力于打造软硬件结合智能制造整体解决方案,携手客户共同进步,共创中国智能制造新未来。

基于大量自主研发技术,尖端客户交流实测经验,进口设备替换方案积累,置测半导体科技已为3C、新能源汽车、光伏、AI、通信等领域多家客户提供了测试解决方案并获得客户广泛认可。